近日，国外媒体VR-Zone曝光了一份英特尔官方产品路线图，展示了H61、Z68、X68三款主板的发布规划和部分规格。

　　首先是基于Intel H61芯片的“DH61AG”，预计在今年上半年登场，主要面向便携式、轻薄型设备。该主板支持LGA 1155接口的Sandy Bridge处理器，采用Mini ITX迷你板型，提供第三方USB 3.0接口和原生SATA 6Gbps接口，配置笔记本内存插槽和DVI/HDMI显示输出接口。

　　而基于Intel Z68芯片的主板则会推出2款，今年上半年推出的是“DZ68DB”，同样支持LGA 1155接口的Sandy Bridge处理器，其采用了ATX板型，显示输出接口提供DVI、HDMI和DisplayPort，同时还支持处理器及其内置显示核心的超频。

　　到了下半年，第二款Z68主板“DZ68BC”上场，主要面向游戏发烧友和超频爱好者，支持LGA 1155接口的Sandy Bridge处理器，推荐搭配Core i7 Extreme系列。据我们的资料显示，目前的Sandy Bridge处理器中并没有Extreme系列，预计是届时同步推出的新款处理器，亦不排除将K系列处理器划入当中的可能。

　　Intel X68芯片的主板将在年底面世，同样具备两款型号“DX68SI”和“DX68TO”。主要面向超频发烧友和游戏发烧友，主要用于搭配LGA 2011接口的Sandy Bridge E系列处理器。有消息称，这两款主板均支持双路CrossFire和SLI系统，而且可以提供双x16的全速带宽，并配置了多达8条的DDR3内存插槽。

消息来源：[VR-Zone]